全2792文字 トヨタ自動車やドイツBMWがチップレット型半導体の開発に乗り出そうとしている(出所:トヨタ、BMW)[画像のクリックで拡大表示] 車載チップレットを搭載するクルマは2028年ごろから登場する見込みだ。チップレットでカギになるのが企業同士の連携である。ここに来て、トヨタ自動車やホンダが参画する日本連合やドイツBMWなどが加勢した海外連合はなぜ始動したのか。10の疑問で解説する後編では…
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トヨタ・BMWが触手の「チップレット」業界地図、車載半導体10の疑問 (日経クロステック)
