… いても性能向上に対する要求からFinFETプロセスの世代に移行することが予定されている。さらに、eFlashをMRAMやRRAMに代替することでセルサイズの縮小といったことも可能となるとする。 将来のクルマに搭載される車載半導体のイメージ (出所:TSMC) しかし、こうした車載用半導体には、民生用半導体とは異なり、欠陥ゼロ(Zero Defect)が求められるため、より堅牢で信頼性の高い…
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TSMC、Intel、SK hynixが語る半導体産業/技術の将来展望 – ITF World 2024 第2回 TSMCのSVPが語った半導体の技術進化と産業の発展の密接な関係性 (マイナビニュース)
